第573章 摊子有点大,理一理 (第1/2页)
“如果你们对这个布撒器也有兴趣,想搞的话,那就按这个结构做立项材料,至于射程要多远,到时候听部队的意见,然后才根据射程确定要不要动力,用什么动力的问题。”
按照高振东的想法,是越简单越好,能滑翔就滑翔,最多加个火箭发动机,涡喷、涡扇之类技术难、价格贵,结构复杂,这个阶段不合适。
以这时候的敌方野战防空火力,滑翔的都差不多够用。
至于制导这东西,高振东甚至都只想上一个最简单的控制连制导都不要,机上的轰炸瞄具数据解算瞄准数据后,自动向弹上标定方向和布撒时间,让布撒器自己飞过去炸开就行,俗称定时器。
“制导系统也是,你们在立项材料上,只说有简单制导就行了,并且把刚才我说的大致精度范围写上去就行,具体的技术路线等到立项之后再说。”
春雷厂的同志连连称好,高总工还是很体贴的,这两个课题加到一块儿,恰好能把他们的研究人员消化掉。
激光制导炸弹重点在制导系统,而远程布撒器重点在于气动、动力和结构设计,一点儿不浪费,完美。
“高总工,这两个事情,我们都有兴趣,你就不用再招贤纳士了,我们保证做好。”张总连连拍胸口下保证,看这位高总这儿的样子,不早一点把这个事情意向定下来,没准什么时候来个运气好的单位,就给接过去了。
高振东倒是觉得他们很合适,好歹春雷厂也是经过防工委和陆装局严选的单位,要说比他们更好的,可能就真不多了,即使有,应该也是任务缠身。
得到高振东的确认之后,春雷厂的同志带着这次的收获就回防工委招待所去了,他们要尽快把初步的立项文件拿出来,把事情敲定。
送走他们的高振东,也转头忙起了自己的事情。
从1274厂那边传过来的消息很好,光刻机已经完全融入了生产工序中,集成电路工艺一步一步的在迈向彻底成熟。
高振东费了老鼻子劲,联动了那么多单位的力量把这东西搞出来,可不只是为了几片数字逻辑电路的。
10μm-PMOS,能做的事情可多了。
高振东眼前放着两套图纸,正是他除了京城工大的那批IC设计种子之外,为集成电路工艺成熟准备的第一份贺礼。
这是DJS-59,也就是C8008和C1103两片IC的生产用掩模图,京城工大那批IC设计种子现在在CPU和DRAM这个复杂程度的IC设计上,还暂时派不上用场,但是这两个东西却是高振东自己可以通过当时提取的资料,自行复原出来的。
这个工作非常麻烦,哪怕高振东哪儿哪儿都明白,强化过的脑子也具有足够的逻辑、记忆、分析等能力,哪怕所有元件的逻辑连接已经很完整、很准确,但是一个人把每个IC的6000来个晶体管从图纸上映射到一套多层的掩模图上去,还是让他欲仙欲死。
不只是脑力,体力、眼力、耐心无一不受到艰巨的考验。
具体的过程,可不只是简化描述的“映射”两个字这么简单。
这算是最小规模的复杂IC了,高振东只是完成其中的最后一部分工作都已经如此艰难。
不过不管怎么说,高振东总算是完成了CPU和DRAM的IC化,就这个成果,就让他足以自傲了。
至于单片机,高振东暂时不准备做,对于现有的条件和环境来说,没有内置可擦写ROM的单片机IC和CPU+DRAM用起来区别不是特别大,无非就是1片IC和2~3片IC之间的区别,反正都得外挂程序存储器。
至于做可擦写ROM,高振东暂时没那想法,事有轻重缓急,磁芯、磁带、蓄电池保持的DRAM都是能在不同环境和要求下替代ROM的手段,甚至在必要的时候,直接用集成电路制造工艺,把程序烧死在PMOS-IC里也是一种手段。
只是这种手段高可靠,但是也高成本,一般情况下用不着,但是拿到装备制造上,可就一切都显得顺理成章起来。
高振东是准备把折腾单片机的功夫,放到另外一种急需的器件上去,至于单片机,回头起个头组个局,出个架构,剩下的让运算所和京城工大合作搞吧。
新器件他们暂时没有能力,但是单片机这个和DJS-59有较高趋同性的东西,应该没问题。
不过那些都暂时是后话了,高振东又花了几天时间,仔细的最后检查了一遍两套掩模图,随后进行了加密,发给了十二机部,要求十二机部协调东北光学所做掩模。
(本章未完,请点击下一页继续阅读)