第404章 牛人V 牛股 (第1/2页)
　　
　　2024年6月3日是周1................................................................
　　
　　远生接到了老朋友新生的电话，新生说：“300641正丹股份 在2024年4月15日9元时，我看中并满仓了它，到5月28日的34.34元（明显的头部出现了，该清仓了）。在这 短短的一个多月的时间，300641从9元到34.34元涨了近4倍！一个多月，涨4倍！值得我反复研究它，它告诉我：真正的好股票是不多的，遇到了，就要反复T+0，直到它出现明显的头部，再清仓。所以这一次*****，我一直在T+0它........................................................”
　　
　　远生是股市的老手，自然认同新生的理念：生活中，人人都喜欢结交牛人、强人.........................................可惜，生活是非常残酷的，真正的大牛人和超级强人，根本不给普通人接近的机会，所以，你懂得这个方法，也没有用。但是，股市却可以：你可以拥抱（买进）牛股、牛股，一直到它见顶为止，再清仓...........................................
　　
　　远生通过复盘，发现了一个不错的题材股，请看--------------------
　　
　　投资者：尊敬的懂秘你好！最近铜价大涨，覆铜板和PCB相关龙头企业纷纷涨价，HVLP铜箔、RTF铜箔等价格也跟涨，请问我公司有HVLP铜箔和RTF铜箔等相关产品么？谢谢！
　　
　　公司回复：   尊敬的投资者您好！公司经过多年发展，积累了丰富的电子电路铜箔生产技术，掌握了多项核心技术。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。谢谢！
　　
　　投资者：尊敬的懂秘你好！英伟达最新的AI算力产品采用了高速连接相关最新技术，而且高密度互连(HDI)用超薄铜箔 一直高度依赖国外进口。请问我公司是否有高密度互连(HDI)用超薄铜箔产品？谢谢！
　　
　　公司回复：尊敬的投资者您好！公司12μm超薄铜箔可应用于HDI技术领域，相关客户有胜宏科技、景旺电子、中京电子等。
　　
　　投资者：尊敬的董秘你好！请问我公司产品可否用于5G和手机板或者智能家电等消费电子产品，谢谢！
　　
　　公司回复： 尊敬的投资者您好！公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。公司电子电路铜箔属 于PCB生产的基础材料，间接应用于各类终端消费电子领域产品中。谢谢！
　　
　　投资者：请问公司的铜箔可用于液冷散热器吗？
　　
　　公司回复： 尊敬的投资者您好！公司生产的电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，关键生产指标有抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等，铜箔产品具体应用领域由下游客户决定。
　　
　　投资者：尊敬的董秘刘先生：4#铜箔车间建设情况如何，能不能详细介绍？啥时候能完工，投产？今年第四季度生产情况如何？
　　
　　公司回复：尊敬的投资者您好！公司募投项目为“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，厂房建设正根据实际情况有序开展，总体进度符合公司预期，新项目预计2024年分期逐步投产。2023年第四季度至今，公司生产情况较前三季度保持稳定，铜箔持续满负荷生产。
　　
　　
　　
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